A. 曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布
曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布
曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布,三星计划在2022年7月25日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式,曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布。
周二,行业和政府消息人士表示,三星计划于7月25日在京畿道华城的制造中心举行3nm GAA芯片的首次出货仪式。贸易,工业和能源部长Lee Chang-yang和三星设备解决方案部门总裁兼首席执行官Kyung Kye-hyun将出席仪式。收到第一批的买家是中国虚拟货币矿工,鉴于当前的虚拟货币市场状况,从长远来看,这是一次高风险交易。
此外,3纳米芯片不是在平泽市生产的,而是在华城市生产的,这意味着生产规模相对较小,因为三星电子最好的设备在平泽,而华城是开发制造技术的地方。
至于智能手机芯片组,三星可能会使用其3nm GAA技术大规模生产即将推出的Exynos 2300。芯片可能用于即将推出的Galaxy S23系列,并且可能是Google用于Pixel 8系列的第三代Tensor芯片的版本。除此之外,高通可能会加入进来,但前提是台积电遇到良品率问题采用自己的3nm技术。
据报道,高通可以要求三星提供3nm GAA芯片样品,并根据这家韩国巨头在良率、功率效率和其他指标方面的进步,下达订单。根据不靠谱的谣言说法,即将推出的骁龙 8 Gen 2据说是11月15日揭幕,将完全采用台积电的4nm工艺批量生产,除非奇迹发生。
回顾一下,与5nm技术相比,三星的3nm GAA工艺据说可降低高达45%的功耗,将性能提高23%,面积减小16%。该制造商还将推出第二代版本,该版本将降低高达50%的功耗,将性能提高30%,并将面积减少35%。
三星官方在上个月末宣布,其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。这是目前半导体制造工艺中最先进的技术,三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,提供3nm工艺代工服务的代工企业。
据Business Korea报道,三星计划在2022年7月25日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式,三星设备解决方案部分负责人庆桂显和韩国工业贸易资源部长李昌阳都会出席。据了解,首个客户是上海磐矽半导体,这批芯片将用于虚拟货币业务。
有消息指出,三星可能会使用3nm工艺制造Exynos 2300,或用于明年的Galaxy S23系列,不过前一段有报道称,其表现不达预期,Galaxy S23系列可能全部采用高通的解决方案。此外,谷歌第三代Tensor芯片也可能采用三星3nm工艺,将用于Pixel 8系列。高通在即将发布的Snapdragon 8 Gen2上选择了台积电的.4nm工艺,如无意外并不会出现三星制造的版本。
三星表示,与原来采用FinFET的5nm工艺相比,初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积(PPA)方面有不同程度的改进,其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。
到了第二代3nm芯片,面积减少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”应用,打破了FinFET原有的性能限制,通过降低工作电压水平来提高能耗比,同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。
据韩国媒体报导,三星计划于下周一(25日)正式对外公布其首款代工的3nm芯片,以及将供应大陆开发虚拟货币挖矿芯片的客户,并提到“首批产品功耗与性能明显提升”,希望以此来打消外界的疑虑。
7月22日消息,据韩国媒体报导,三星计划于下周一(25日)正式对外公布其首款代工的3nm芯片,以及将供应大陆开发虚拟货币挖矿芯片的客户,并提到“首批产品功耗与性能明显提升”,希望以此来打消外界的疑虑。
三星此前赶在上半年的最后一天(6月30日)宣布3nm量产,虽然兑现了其上半年量产的承诺,却引来各界质疑其良率、客户来源等问题。
业界认为,三星计划下周一公布更多信息,是希望借此宣示自家3nm量产的实力,并通过公布实际客户,来回应外界的疑虑,以便更好的与台积电竞争。
按照三星的规划,其将于2023年将启动第二代3nm制程,2025年进一步量产2nm,目标是尽快追上台积电,在技术实力上保持领先。
台积电向来不评论竞争对手。谈到先进制程进展,台积电总裁魏哲家日前在法说会提到,3nm如计划进度执行中,预计今年下半年量产,还且有良好的良率表现,明年上半开始带进营收贡献,并逐渐提高,主要动能来自于手机与高性能计算(HPC)。
至于更新版的N3E制程,台积电预计于第一代3nm制程量产后约一年左右量产。2nm制程方面,台积电规划2024年可进行风险性试产,并于2025年量产。相较之下,三星已于6月30日宣布3nm量产,领先台积电,脚步是晶圆代工界最快,但也引来外界各种质疑。
韩国媒体BusinessKorea为三星抱不平,认为日本与台湾媒体都在贬低三星的成就,例如提到韩国半导体业仍高度仰赖日本的材料与设备,还有看衰三星3nm首家客户是大陆虚拟货币挖矿芯片商,以当前虚拟货币市况来看,并不是可以长期信赖的客户。同时,也认为3nm制程芯片不是在三星设备最好的平泽厂生产,而是在华城,代表生产规模相对较小。
BusinessKorea点出,各界质疑三星无法威胁台积电,因为5nm制程的良率还没拉起来。专家表示,韩国必须提高生产3nm制程的良率,但“想让良率达到80%至90%的可获利水准,似乎要很长的时间才办得到”。
台积电目前仍是全球晶圆代工霸主,根据研调机构集邦科技统计,今年首季台积电全球晶圆代工营收市占率为53.6%,三星以16.3%居次,联电排第三,格芯第四,大陆中芯国际排第五,其余业者的市占率都不到5%。
B. 6750xt能保证不是矿卡吗
C. 比特币矿机比“天河二号”超算还快专用芯片有多强
之前回答一个问题,做了一点计算和分析,所得到的结果颇为出人意料:当进行SHA-256哈希运算(比特币矿机所擅长的计算)时,一台普通的神马M20矿机就能比“天河二号”还快了,更不用说更先进的矿机,如蚂蚁S19/S19 Pro。
一台矿机竟然比超算还快?或者说,一台超算(当前世界排名第四)在进行某些运算时还不如一台普通的矿机?
是这样的。
首先要说,这二者其实没有多少可比性。一个专用、一个通用;一个微小、一个庞大。
所以,只能对比这两者的SHA-256哈希运算速度了:
所以,是的,一台一万多元的矿机,在进行特定哈希运算时,速度比一台数亿元的超级计算机还快!
那么,矿机为什么能这么快呢?
矿机的结构并不复杂,能算这么快,靠的是大量的专用芯片。
比如蚂蚁S19 Pro使用了大量的自研芯片 BM1398运算芯片。一台矿机有三块算法板,每块算法板上安装了114颗运算芯片。一台矿机就有342颗芯片并行提供算力。
BM1398芯片是采用台积电7纳米工艺生产的,由于该芯片的架构和数据保密,我们只好用一些开源信息来进行估算。
github上有一个开源的SHA-256哈希运算模块,提供Verilog源代码,当使用40纳米工艺实现时,此模块可以达到250MH/s(和一颗8核的至强芯片差的不多了),而所占用的面积只有0.0142平方毫米。如果在一颗芯片中排布100个SHA-256运算模块,面积还不到2平方毫米,而性能已经达到了25GH/s(没有计算连接、总线等面积开销)。而这仅仅是40纳米工艺而已。
举这个例子是想说明:芯片中真正用于计算的部分很少,绝大多数资源都消耗到了调度、管理等辅助功能上。
当我们所用的功能清晰、明确时,就可以使用专用芯片极大的提高运算速度。比如各种数字币挖矿(大量的哈希运算),比如4G和5G通信(大量的卷积运算),比如人工智能(大量的卷积运算)
专用芯片的性能往往超过我们的想象,而我们芯片的发展,也完全可以利用这一点。如果能降低芯片的流片成本,也未必不能复制PCB(印刷电路板)的发展历程。要知道,现在全球的PCB设计和生产,中国都占了一大半的份额,又有谁有本事卡脖子呢?
D. 30系显卡哪些能挖矿
NVIDIA官宣,除3090外30系显卡全部限制挖矿!
从去年开始的加密货币风波愈演愈烈,经过将近一年的时间丝毫没有冷却迹象,让本就缺芯的显卡市场乱象丛生,虽然商家赚的钵满瓢满,但长久来看对于显卡市场却有着极大影响。
NVIDIA也终于意识到问题的严重性,最初采用了软件层面限制挖矿,但却经历了乌龙事件,导致驱动限制失效。
目前NVIDIA在官方博客中再次宣布,后续推出的RTX 30系显卡,除了RTX 3090外将全部从芯片层面限制挖矿,包括之前已经推出的RTX 3060/3060 Ti/3070/3080,以及后续将要推出的显卡。
原本已经发布的显卡,在升级后的核心编号为GA104-202、GA104-302、GA102-202,对应设备ID 2489、2488、2216。
另外,RTX 3060也更换核心,GA106-300变为GA106-302(都是末尾0变2),设备ID 2503变为254。
为方便消费者识别,升级版新卡的产品型号里、包装盒上都将标注“Lite Hash Rate”或者缩写“LHR”。
需要注意的是,这一限制仅针对即将上市的新版核心,现有的这些型号不变,同时限制仅针对以太坊算法,比特币什么的其他币种没有任何限制。
E. 〈挖矿系列3〉比特币矿机发展史
比特币从发明诞生出来后,比特币挖矿主要经历了3个阶段(现在的矿池是挖矿的方式,非矿机技术)
CPU→GPU→ASIC专业矿机
一、CPU挖矿
说起CPU挖矿,谁是第一个呢?前面文章也说了,就是比特币的发明者中本聪(无明确的证据,按逻辑应该是正确的)。
CPU挖矿是第一代的挖矿。2009年1月3日,比特币创始人中本聪用电脑CPU挖出了第一批比特币,挖出了第一个创始区块,区块里包含50个比特币。
随后一些极客、程序员、游戏挖机纷纷加入CPU挖矿,但当时的CPU挖矿,仅仅是一种尝试和好玩,并没有现在的商业化。
二、GPU挖矿
GPU(图形处理单元,即显卡)挖矿是第二代的挖矿。
从CPU换到GPU挖矿,是因为CPU中央处理器是通用性计算单元,里面设计了计算机很多的分析处理需求,其综合能力强但单项能力较弱,而比特币的SHA256 hash运算,是非常单一的无脑重复计算,而且CPU的并行运算能力不强,后来,有人发现GPU的高吞吐率和高并行处理能力,其运算效率比CPU高10倍以上,并且GPU可以超频使用以提升性能,适用于大规模的并发运算,比如密码破解,于是人们纷纷转向GPU挖矿。
大家肯定都听说过比特币历史上最贵的吃货、比特币Pizza的故事了。没错,这个人叫Laszlo Hanyecz,他是个程序员,他在2010年5月22日,用1万枚比特币购买了两个披萨,当时这两个披萨只值不到50美元,但是这一万枚比特币拿到现在值几个亿了。
大家都在说Laszlo Hanyecz肯定肠子都悔青了,但是也未必,因为Laszlo Hanyecz是第一个使用GPU挖比特币的人,他挖到了非常多的比特币,当时的1万枚可能只是九牛一毛了。
图片来源于网上
但是GPU也存在缺陷,就是原本是做图像处理的,内置的这些硬件非常好电,散热也是个问题。
三、ASIC专业矿机挖矿
ASIC专业矿机是属于第三代的挖矿。
ASIC是Application Specific Integrated Circuit的缩写,是一种专门为某种特定用途设计的电子电路(芯片)。用于挖矿的芯片,就是矿机ASIC芯片了。因为被设计为只进行某一挖矿需要的特定算法,所以ASIC芯片的设计可以简单的多,成本也低的多。不过最重要的是,就挖矿算力来说,ASIC可以比同时代的CPU、GPU高出几万倍甚至更多。
ASIC矿机的出现,是随着参与挖矿的人越来越多,算力不段上升,而GPU的算力也达到了极限,为了突破这个局限,就有人开始研发专门的矿机。
世界上第一台ASIC芯片的矿机是谁发明的呢?对,就是人称“南瓜张”的张楠赓的阿瓦隆矿机。
矿机的芯片,需要非常强的研发技术实力,比如通讯领域,最强的芯片研发企业是高通、华为海思,因此矿机的芯片研发是一场高科技的竞赛,最早的矿机厂商有龙矿矿机、闪电矿机、瑞典的KNC Minner,都已经从市场上消失,现在市场上最大的矿机厂商包括比特币大陆(蚂蚁矿机)、嘉楠耘智(阿瓦隆矿机)、Bitfury、Watts Miners等,
现在最火爆的矿机当属比特大陆的蚂蚁系列了,后续再详细介绍如何挑选和购买矿机。
本文只简单结束了比特币矿机从CPU、GPU到ASIC的技术发展历程,而现在的ASIC矿机尤其比特币大陆的矿机占据了市场70%以上的算力和市场份额,被质疑为“算力霸权”和跟“去中心化”违背,潜在的“51%”攻击和不公平等。而现在的矿机已经是一条完整的产业链,无论如何发展,也是基于市场和追求利益的行为。后续继续分析。
F. 目前比特币矿机是用什么芯片或CPU
比特币矿机就是进行比特币挖矿的设备,挖矿设别可以是普通的电脑,也可以是USB矿机,也可以是专业的ASIC矿机。
用普通的电脑cpu确实可以进行比特币挖矿,但由于全世界的比特币挖矿已经形成一个庞大的产业,个人使用普通电脑是很难挖到比特币的。
需要购买昂贵且专业的比特币ASIC矿机并加入比特币矿工组织才能挖到比特币也即是加入一个矿池进行挖矿。
比特币矿机市场门槛很高水也很深,建议想从挖矿中捞金的新玩家谨慎对待。
目前,比特币挖矿需要专业的ASIC矿机,例如,市场上主流的阿瓦隆矿机,据说阿瓦隆四代28nm制程工艺的芯片也即将流片,预计明年研发的重点是五代芯片16nm制程工艺的芯片。