全球算力查看

1. 全球算力芯片参数汇总

全球算力芯片参数汇总

一、算力指标

1. 制程

   海外：

   第三方设计公司：英伟达Blackwell系列使用TSMC 4NP（相当于4nm高性能版本），AMD、英特尔最新产品为5nm，Groq使用GlobalFoundries的14nm。

   大厂自研：谷歌TPU Ironwood（TPU v7p）和亚马逊Trainium3使用3nm，Meta和微软使用5nm。

   中国大陆：

   国内厂商在受制裁前多使用TSMC 7nm，现转向中芯国际7nm。燧原科技采用GlobalFoundries的12nm工艺。

2. 晶体管数量/芯片面积/晶体管密度

   芯片面积：单个芯片最大曝光区面积限制为858mm²，可通过Chiplet构建更大芯片。

   晶体管密度：更高密度允许集成更多计算核心，提升并行计算能力。

   海外：

   第三方设计公司：英伟达B200使用Chiplet技术，包含两个B100 Die，面积1600mm²，密度130百万/mm²。AMD采用Chiplet，由小芯粒组成大芯片。

   大厂自研：谷歌TPU Ironwood密度达308百万/mm²，是英伟达Blackwell的两倍多。

   中国大陆：

   国内厂商多使用Chiplet技术。如华为910C包含两个910B Die，算力大幅提升。燧原科技邃思2.0芯片面积3306mm²，采用GlobalFoundries 12nm工艺。

   

以上为全球主要算力芯片在算力、显存和互联带宽方面的参数汇总，对比了海外第三方设计公司、海外大厂自研和国产芯片的单卡性能。

2. 全球算力从哪看

AI的产品或者比特币的升贬值来看。
随着数字化发展不断深入，AI算力的产品能力、工程化落地效率、为客户产生实际价值已经成为评判算力产品的重要标准。
AI产品工程化落地效率、为客户产生实际价值已经成为评判算力产品的重要标准。
目前全球算力分布是极其不均衡的，据剑桥大学新兴金融中心（CCAF）2020年5月发布的一份比特币挖矿算力分布图显示：比特币的挖矿活动主要集中在中国，约占到了全球的三分之二，占全网算力的65%以上；第二名美国占7.24%，第三名俄罗斯占6.90％；第四名哈萨克斯坦占6.17％；第五名马来西亚占4.33％；第六名伊朗占3.82％。其它国家占全网算力均不超过1%。