驍龍的算力

1. 處理器G90T與驍龍712哪個好

g90t比較好，Helio G90T支持智能雙通WiFi並發和來電不斷網等技術。同時聯發科還與迅游手游加速器深度合作開發網路流暢度優化技術，通過晶元層的智能預測來判斷網路環境，當WiFi網路連接不佳時，將會並發WiFi/LTE網路，反應速度快至13毫秒(0.013 秒)。

聯發科技Helio G90T由兩個ARM Cortex-A76和6個Cortex-A55組成，GPU採用了ARM Mali – G76 MC4，主頻高達800MHz，並且內置雙核APU，結合CPU和GPU。

可提供1TMACs的AI算力，並且最高支持10GB LPDDR4x運存，頻率最高可達2133MHz，可為手機帶來強勁的性能。

此外，聯發科技Helio G90T還支持最高6400萬像素單鏡頭，2400萬像素和1600萬像素雙鏡頭，支持三/四鏡頭方案，在暗光環境下也能保障高品質的夜拍畫質。其採用三核ISP設計整合硬體深度引擎，進一步優化了功耗與性能。

跑分方面，聯發科G90T處理器在安兔兔的跑分達到了22萬多分，而在Geekbench 4平台的跑分也有單核2579分、多核7706分的成績。這一成績比高通驍龍730高，但略遜於華為家的麒麟810，介乎於這兩款競品之間。

驍龍712支持先進的多核Qualcomm人工智慧引擎AI Engine，與驍龍710相比，實現了10%的性能提升;在游戲過程中。

驍龍712內置的Adreno 616 GPU能渲染超過10億色，輕松帶來主機般游戲品質;另有Qualcomm Aqstic音頻技術加持，游戲體驗更沉浸，暢快游戲無壓力。

(1)驍龍的算力擴展閱讀：

聯發科G90系列中較為高檔的一款G90T，無論是CPU還是GPU都要比驍龍730略強一些。而且因為此次聯發科G90系列是專門為游戲手機定製的晶元，所以在游戲手機比較注重的運行速度、觸控響應、網路延遲等方面還有專門的優化。

G90和G90T，其在這款晶元的發布會上就提到了很多獨有的亮點：其一就是優化引擎HyperEngine，這個優化引擎技術宣傳上說道從游戲網路延遲、操控、畫質、負載調控等四方面進行優化。

這四個方面都是用戶日常最會應用到的幾個點，但是感覺現在的用戶往往會先忽視這幾個方面轉而強調性能跑分。

但說到性能，這次G90T由2個ARM Cortex-A76和6個Cortex-A55組成，GPU方面搭載了ARM Mali – G76 MC4，主頻高達800MHz，並且內置雙核APU，結合CPU和GPU。

可提供1TMACs 的AI算力，並且支持10GB LPDDR4x內存，頻率最高可達2133MHz，所以說性能方面可以說很能打，而在跑分上，更是超過了高通的驍龍730。

2. 高通驍龍710排名

高通驍龍710排名？高通驍龍處理器排行榜前十名
第一名：驍龍888



1、工藝：搭載最新一代5nm製作工藝，為用戶帶來最強的處理器性能，5nm的製作工藝，帶來最為頂尖的技術、成本、功能性能要求。

2、核心：使用了超大核+大核+小核的三叢集架構，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。

3、體驗：超級大核 Cortex-X1擁有1MB的L2緩存，A78大核L2緩存則為256KB，可以給你更好的性能體驗，

為用戶帶來目前最強的架構，在性能方面A78高出20%，機器學習性能更是高出100%

4、優化：針對游戲優化，為用戶提供可變著色率，能夠提升30%的性能。

5、其他方面：對於游戲其他方面，144Hz高刷新率/高幀率、真10-bit HDR、超現實增強畫質、快速混合、

GPU驅動更新、Xbox Cloud/Google Stadia/Amazon Luna雲游戲等等。

第二名：驍龍870



1、工藝：採用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，

2、架構：其中1個大核和3個中核採用的是A77架構，4個小核採用的是A550+。

3、其他方面：驍龍870的GPU是頻率升級後的Adreno650，基帶使用的依舊是X55 Modem。

4、GPU：搭載的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整體性能較前代平台同樣提升25%。

5、體驗：帶來了7nm的製作工藝，為用戶帶來最優的手機性能體驗

6、像素：十億像素高速ISP，處理速度高達每秒20億像素，支持全新的拍攝特性與功能。

7、視頻：用戶可以拍攝擁有10億色的4K HDR視頻，也可以拍攝8K視頻，亦或捕捉高達2億像素的照片。

第三名：驍龍865


1、CPU：採用全新Kryo 585架構，最高可達2.84GHz;

2、GPU：採用Adreno 650，性能相比驍龍855提升25%;

3、搭配驍龍X55 5G基帶，最高支持7.5Gbps的下載速度，支持WiFi 6協議;

4、採用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力;

5、最高支持LPDDR5內存、144Hz屏幕刷新率、2億像素相機、8K 30幀錄像以及無限時960幀慢動作拍攝。

6、CPU主頻和驍龍855一致，全新Cortex-A77架構，按ARM官方數據應該有20%左右性能提升。

7、GPU相比驍龍855提升25%，總體性能提升20%應該沒問題，LPDDR5內存也是加分項。

第四名：驍龍855+



1、驍龍855和驍龍855+CPU採用的都是同一架構Kyro485，不同的是它們的大核頻率有所不同，855+的大核頻率較855有了提升，為2.96GHz。

2、GPU方面855和855+都是Adreno640，但兩者的頻率也是有所不同，855+的頻率為672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的圖形能力提升了也是15%。

3、同為7nm製程工藝，兩款都是採用的1+3+4的八核設計，除去大核頻率不同，其餘的7個小核頻率沒有改變。

4、所以從理論上來說，驍龍855+有著更強的單核能力。

5、對比採用的是搭載驍龍85的IQOO和採用驍龍855PLUS的努比亞Z20，根據跑分情況可以看出，實測驍龍855+比驍龍855無論是單核還是多核性能都多出了那麼一兩百分，855+的實際性能比855還是要強的

第五名：驍龍855


1、CPU：內存延遲上相比麒麟980要更高，但CPU整體性能依然要略高於麒麟980，SPECint2006 性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845則提升更大，達到了61%，相比麒麟980分別提升4%和9%，雖然最高核心達到了2.85GHz，但能效依然非常出色。

2、AI：由於有Hexagon 690加持後，相比845來說，AI性能有了大幅提升，總體上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升;

3、應用：在系統應用性能上並不是太給力，比845更強，但弱於980，官方表示可能是工程機上調度設定的關系，正式商用設備上會提高。

4、GPU：Adreno 640 GPU峰值性能方面，相比A12依然差距明顯，不過能效比表現不錯，GFXbench3.1離屏渲染平均功耗4.44W，能效方面A12峰值狀態17.36fps/W，降頻狀態20.18fps/W，855是16.05fps/W，845是11.99fps/W，980是11.93fps/W，整體能效比相比845提升30%;

3. 驍龍865有lhdc嗎

這款處理器可以搭載這樣的晶元模式。
但是處理器在搭載使用的過程當中，對於設備速度來說，可能會有一定的延遲。

4. 驍龍晶元排行榜

高通驍龍處理器排行榜前十名
第一名：驍龍888

1、工藝：搭載最新一代5nm製作工藝，為用戶帶來最強的處理器性能，5nm的製作工藝，帶來最為頂尖的技術、成本、功能性能要求。

2、核心：使用了超大核+大核+小核的三叢集架構，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。

3、體驗：超級大核 Cortex-X1擁有1MB的L2緩存，A78大核L2緩存則為256KB，可以給你更好的性能體驗，

為用戶帶來目前最強的架構，在性能方面A78高出20%，機器學習性能更是高出100%

4、優化：針對游戲優化，為用戶提供可變著色率，能夠提升30%的性能。

5、其他方面：對於游戲其他方面，144Hz高刷新率/高幀率、真10-bit HDR、超現實增強畫質、快速混合、

GPU驅動更新、Xbox Cloud/Google Stadia/Amazon Luna雲游戲等等。

第二名：驍龍870

1、工藝：採用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，

2、架構：其中1個大核和3個中核採用的是A77架構，4個小核採用的是A550+。

3、其他方面：驍龍870的GPU是頻率升級後的Adreno650，基帶使用的依舊是X55 Modem。

4、GPU：搭載的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整體性能較前代平台同樣提升25%。

5、體驗：帶來了7nm的製作工藝，為用戶帶來最優的手機性能體驗

6、像素：十億像素高速ISP，處理速度高達每秒20億像素，支持全新的拍攝特性與功能。

7、視頻：用戶可以拍攝擁有10億色的4K HDR視頻，也可以拍攝8K視頻，亦或捕捉高達2億像素的照片。

第三名：驍龍865

1、CPU：採用全新Kryo 585架構，最高可達2.84GHz;

2、GPU：採用Adreno 650，性能相比驍龍855提升25%;

3、搭配驍龍X55 5G基帶，最高支持7.5Gbps的下載速度，支持WiFi 6協議;

4、採用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力;

5、最高支持LPDDR5內存、144Hz屏幕刷新率、2億像素相機、8K 30幀錄像以及無限時960幀慢動作拍攝。

6、CPU主頻和驍龍855一致，全新Cortex-A77架構，按ARM官方數據應該有20%左右性能提升。

7、GPU相比驍龍855提升25%，總體性能提升20%應該沒問題，LPDDR5內存也是加分項。

第四名：驍龍855+

1、驍龍855和驍龍855+CPU採用的都是同一架構Kyro485，不同的是它們的大核頻率有所不同，855+的大核頻率較855有了提升，為2.96GHz。

2、GPU方面855和855+都是Adreno640，但兩者的頻率也是有所不同，855+的頻率為672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的圖形能力提升了也是15%。

3、同為7nm製程工藝，兩款都是採用的1+3+4的八核設計，除去大核頻率不同，其餘的7個小核頻率沒有改變。

4、所以從理論上來說，驍龍855+有著更強的單核能力。

5、對比採用的是搭載驍龍85的IQOO和採用驍龍855PLUS的努比亞Z20，根據跑分情況可以看出，實測驍龍855+比驍龍855無論是單核還是多核性能都多出了那麼一兩百分，855+的實際性能比855還是要強的

第五名：驍龍855

1、CPU：內存延遲上相比麒麟980要更高，但CPU整體性能依然要略高於麒麟980，SPECint2006 性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845則提升更大，達到了61%，相比麒麟980分別提升4%和9%，雖然最高核心達到了2.85GHz，但能效依然非常出色。

2、AI：由於有Hexagon 690加持後，相比845來說，AI性能有了大幅提升，總體上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升;

3、應用：在系統應用性能上並不是太給力，比845更強，但弱於980，官方表示可能是工程機上調度設定的關系，正式商用設備上會提高。

4、GPU：Adreno 640 GPU峰值性能方面，相比A12依然差距明顯，不過能效比表現不錯，GFXbench3.1離屏渲染平均功耗4.44W，能效方面A12峰值狀態17.36fps/W，降頻狀態20.18fps/W，855是16.05fps/W，845是11.99fps/W，980是11.93fps/W，整體能效比相比845提升30%;

第六名：驍龍845

1、驍龍845採用的依然是10nm製程八核心，這是目前市面上最先進的技術，相比於驍龍835在大小核做了改進，四大核為A75架構，四小核A55架構。

2、同時驍龍845引入了新的安全處理單元SPU，而GPU方面採用Adreno 630，相比於驍龍835的Adreno 540總體效率提升了25%-30%這個區間。

3、並且驍龍845配備了支持5G頻率的調節器;總體性能方面845比835強20%-25%這個區間。

4、Snapdragon 845通過X20 LTE數據機支持千兆LTE連接，支持2x2雙通道Wi-Fi和4x4 MIMO技術，為玩家提供更穩定和更快的網路連接。

第七名：驍龍730G

1、驍龍730G處理器的多核心跑分不如驍龍845處理器，單核心性能超過了驍龍845處理器，兩款處理器各有勝負。

2、驍龍730G內置有Kryo470架構的CPU，由業界領先的8nm製程工藝打造。

3、驍龍730G集成了頻率提升的Adreno618GPU，使得其圖形處理性能較驍龍710高出25%，圖形渲染速度比驍龍730高出15%。驍龍730G的G，指的就是Game（游戲）。

4、驍龍730G還支持部分驍龍EliteGaming功能，能夠帶來更為驚艷的游戲畫面效果。

5、驍龍730G還支持QualcommAqstic音頻技術，能夠帶來清晰、流暢的環繞聲。

第八名：驍龍730AIE

1、730整體已經超越835了，如果價格控制到位會是一顆神u，可以全方面替代835了，730安兔兔跑分已經超了835

2、驍龍730晶元，是由8nm工藝製成，並且根據安兔兔跑分測試來看，聯想Z6的跑分成績高達20萬，而魯大師的跑分成績更是達到25萬。

3、驍龍730G搭載了加強版的Adreno 618 GPU（支持Vulkan 1.1版本），性能要比驍龍730搭載的普通版提升15%。

4、新的A76架構支持，驍龍730G僅有雙兩顆A76大核的情況下，CPU性能已經追趕上驍龍845，日常應用體驗還是非常流暢的。

5、驍龍730G的CPU主頻為2.4GHz，GPU主頻為825MHz;而驍龍730的CPU主頻為2.2GHz，CPU主頻為700MHz。這意味著驍龍730G的CPU和GPU頻率相比驍龍730來說都有提升。

第九名：驍龍765G

1、驍龍765G較上代驍龍中端處理器驍龍730大核主頻提升到了2.4GHz，採用1*Kryo 475 Prime（2.3/2.4GHz）+1*Kryo 475 Gold（2.2GHz）+6*Kryo 475 Silver（1.8GHz）的架構。

2、這顆處理器採用三星代工的7nm EUV工藝，相比8nm的驍龍730功耗降低35%，GPU升級到了Adreno 620。

3、驍龍765G最高支持192MP像素，單攝3600W像素零延遲拍攝，和上代水平相當，支持藍牙5.0、WiFi6和120Hz刷新率，AI算力5.5TOPS。

4、驍龍765G最大的特點就是集成驍龍X52 5G基帶，支持SA/NSA雙模組網，其理論最高峰值下載速率高達3.7 Gbps，上傳速率則是1.6 Gbps。同時它還支持5G毫米波， 6GHz以下頻段、全球5G漫遊、WIFI 6等多個特性。

第十名：驍龍765

1、驍龍765採用了Kryo 475 CPU，最高主頻可達2.3GHz;Adreno 620 GPU，相比於上一代速度提升20%;

2、第五代AI Engine，採用Hexagon 696張量處理器;Spectra 355 ISP，支持最高1.92億像素相機，支持480fps的720p慢動作視頻拍攝，擁有4K HDR視頻拍攝能力;

3、內置X52 Modem，支持毫米波以及6GHz以下TDD和FDD頻段，可實現3.7 Gbps的下載峰值和1.6 Gbps的上傳峰值。

5. 驍龍870強還是驍龍888強

高通每年都會對晶元進行更新升級，而從十年前小米開始使用高通的處理器開始，這個品牌就開始進入大家的視野，後來隨著對高通的了解越來越深入，其在行業內的影響力也逐漸被人們所熟知。撇開處理器不談，高通在底層通信服務領域也有著很強的實力，大多數在國際上售賣的智能手機都需要從高通那裡獲得通信專利方面的授權，否則其將很難獲得市場的認可，高通晶元也是在這樣的基礎上發展起來的。

而高通驍龍888是當前高通最頂級的旗艦級晶元，並且在5G連接能力、電競游戲體驗、AI運算架構以及移動影像技術等四個方面進行了巨大的提升，這也使得驍龍888對比上代產品驍龍865已經不在一個層面上了。從5G上來看，驍龍888不僅兼容了毫米波與Sub-6GHz兩大5G頻段，支持SA與NSA兩大5G組網模式，同時還支持FDD、TDD和DSS等全部的5G網路方案。幾乎是貫通了全球5G通信網路。另外，驍龍888是內置的5G基帶，而不是選擇的外掛模式，在通信能力、5G性能與續航上都有大幅提升。

除此之外，高通驍龍888採用Hexagon DSP設計，大幅度提升了AI運算水平;又通過Sensor Hub感測器中樞可以在降低功耗的同時，保證AI的算力水平。不僅將游戲性能大幅釋放，「十億像素級」ISP也是將拍照性能提升一大截，把移動智能手機終端的晶元性能做到了極致水平。

總體來看，驍龍888對比當前市場上的晶元處理器，在多方面的表現都頗為出色，毫無疑問的是，在未來的一年裡，驍龍888將會是行業內最受追捧的處理器。

6. 驍龍710與675，兩者之間的性能差距到底有多大

隨著AI時代的到來，晶元成為各國研究的重點，驍龍處理器是最大的手機晶元製造商，整體能力也在各大品牌之上，而在中端晶元中，驍龍710和驍龍675無疑是備受關注的兩個晶元，大家都知道，CPU製作工藝的單位是以nm為技術，數值越小代表其製造工藝更加先進，而製造工藝是一項非常有技術含量的技術，驍龍710的製作工藝是10nm，驍龍675的製作工藝是11nm，接下來我將從以下三個方面為大家介紹兩者之間的性能差距：主頻不同，CPU優勢各有千秋、GPU性能、AI計算能力。

一台電腦或者一部手機的性能，大部分能力取決於它的CPU，可以說是CPU越強則機器越強，高通驍龍675的CPU主頻為2.0GHZ，高通驍龍710的主頻為2.2GHZ,在頻率上高通驍龍710的優勢更為明顯，但是驍龍675得益於4代架構，所以兩個但在CPU上優勢各有千秋，差距不是很大。

各位看官以上就是我對驍龍710與675兩者之間的性能差距，到底有多大的個人見解？大家有什麼想法可以在評論區留言告訴我哦。

7. 驍龍730G和驍龍835、聯發科Helio G90T哪個更好

綜合性能聯發科G90T較驍龍730G和驍龍835更強，GPU性能上835強於其他兩款。

驍龍730系列CPU部分採用了「2性能+6能效」的八核設計。驍龍730系列選擇了高通新一代的Kryo470自主架構。

驍龍730G的CPU性能比驍龍835更強，而3D圖形（GPU）稍微落後於驍龍835。驍龍730G集成增強了Adreno 618 GPU，與驍龍730相比，它提高了15%的圖形渲染速度。游戲卡優化解決方案和Wi-Fi時延管理器支持帶來流暢、快速和生動的游戲體驗。

驍龍730G還支持一些SnapdragonEliteGaming功能，支持系統級的游戲卡優化方案、防作弊擴展程序和游戲載入優化方案，提高了游戲載入速度，實現了較低的網路延遲。

此外，為了使游戲更具沉浸感，驍龍730G還集成了aptX和Aqstic音頻技術，提供了更清晰、更流暢的環繞音響效果。

聯發科在網路優化引擎上下了不少功夫，Helio G90T支持智能雙通WiFi並發和來電不斷網等技術。同時聯發科還與迅游手游加速器深度合作開發網路流暢度優化技術。

通過晶元層的智能預測來判斷網路環境，當WiFi網路連接不佳時，將會並發WiFi/LTE網路，反應速度快至13毫秒(0.013 秒)。

配置方面，聯發科技Helio G90T由兩個ARM Cortex-A76和6個Cortex-A55組成，GPU採用了ARM Mali – G76 MC4，主頻高達800MHz，並且內置雙核APU，結合CPU和GPU，可提供1TMACs的AI算力，並且最高支持10GB LPDDR4x運存。

頻率最高可達2133MHz，可為手機帶來強勁的性能。此外，聯發科技Helio G90T還支持最高6400萬像素單鏡頭，2400萬像素和1600萬像素雙鏡頭，支持三/四鏡頭方案。

在暗光環境下也能保障高品質的夜拍畫質。其採用三核ISP設計整合硬體深度引擎，進一步優化了功耗與性能。

跑分方面，聯發科G90T處理器在安兔兔的跑分達到了22萬多分，而在Geekbench 4平台的跑分也有單核2579分、多核7706分的成績。這一成績比高通驍龍730高。

(7)驍龍的算力擴展閱讀：

CPU架構。驍龍730採用全新的Kryo 470架構，兩個2.2GHz大核，和六個1.8GHz小核。驍龍835則是採用Kryo 280架構，四個2.45GHz大核，和四個1.9GHz小核。

835雖然主頻夠高，但架構落後，整體性能偏弱於730。GPU性能。驍龍730的GPU型號為Adreno 618，而驍龍835的GPU型號為Adreno 540。

根據網路流傳的跑分數據對比，730的GPU跑分大約在6.2萬分，相當於820的水平，而835的GPU跑分約在七萬分以上，所以在GPU性能上還是835要強。

驍龍730採用三星8nm工藝，而驍龍835則是採用三星10nm工藝。工藝越先進，表示同一體積內可以裝下更多的晶體管，功耗也就越低，在這方面以驍龍730領先。

驍龍730採用X15 基帶晶元，最高下行速率800Mbps，上行150Mbps，而驍龍835採用X16基帶晶元，最高下行1Gbps，上行150Mbps。

顯然驍龍835較強大，但實際應用應該體會不到。驍龍730搭載第四代AI Engine引擎，而835則是只是第二代，驍龍730的AI性能要大幅領先於驍龍835。

綜上所述，驍龍730的綜合性能要略強於驍龍835，主要可以體現在日常應用中，在游戲方面則可能不如835給力了，更不及上代旗艦驍龍845，畢竟中端處理器的定位在這里擺著，網路流傳中端和高端的整體性能相差三代也不無道理。

8. i3 380m的浮點計算能力是多少，驍龍820的浮點計算能力又是多少

• i3 380m跟酷睿E8400差不多，25 GFLOPS

• 高通驍龍 820 單核成績 1732 分，多核成績 4970 分。多核能力是i3-4000M或者i5-4210U的水平，比i3-380M強，Intel Core i5-4210U的浮點運算能力是 43.4467 GFlops

• GPU的浮點能力從設計初衷就是為了運算而生，所以GPU的浮點能力是CPU的幾倍到幾十倍。比如i3-380M的核顯能力大約是HD2000的一半，30Gflops，而驍龍820的GPU Adreno530的浮點能力則是544Gflops。

9. 高通驍龍cpu跟英特爾哪個更好

兩碼事，一個用在移動平台一個台式機和筆記本的cpu。如果是手機上的cpu，還是高通的吧，英特爾的性能是強，但是功耗大，電池不抗用。

10. 驍龍730G和麒麟810要王者哪個好些

麒麟810更好。

驍龍730在通訊方面搭載了高通全新的X15 LTE基帶，支持全新的WiFi 6規格，同時也支持雙卡雙待，雙Volte通話；相比原來的6系列產品，這次高通在驍龍730的通訊方面規格也很高。

麒麟810不光是NPU，CPU以及工藝製程方面取得了領先，即使在高通長項的GPU方面也領先了同級對手驍龍730；同時延承了麒麟980影像處理系統和通信領域的傳統優勢，讓麒麟810在2000—3000價位的中端機型中顯得跟有性價比，更吸引人購買。

注意事項：

1、作為麒麟晶元家族全新推出的8系列新品，麒麟810將憑借其出色的AI算力、性能與能效實力，以及拍照和通信能力的全面提升，為手機用戶帶來更加普惠的體驗升級，讓更多用戶能夠享受到接近高端旗艦機的功能與體驗。

2、麒麟810是華為第一款採用華為自主研發的達芬奇人工智慧運算架構的手機SoC晶元，AI跑分高達32280分，NPU運算能力更強。