1. 全球算力晶元參數匯總
全球算力晶元參數匯總
一、算力指標
製程
海外:
第三方設計公司:英偉達Blackwell系列使用TSMC 4NP(相當於4nm高性能版本),AMD、英特爾最新產品為5nm,Groq使用GlobalFoundries的14nm。
大廠自研:谷歌TPU Ironwood(TPU v7p)和亞馬遜Trainium3使用3nm,Meta和微軟使用5nm。
中國大陸:
國內廠商在受制裁前多使用TSMC 7nm,現轉向中芯國際7nm。燧原科技採用GlobalFoundries的12nm工藝。
晶體管數量/晶元面積/晶體管密度
晶元面積:單個晶元最大曝光區面積限制為858mm²,可通過Chiplet構建更大晶元。
晶體管密度:更高密度允許集成更多計算核心,提升並行計算能力。
海外:
第三方設計公司:英偉達B200使用Chiplet技術,包含兩個B100 Die,面積1600mm²,密度130百萬/mm²。AMD採用Chiplet,由小芯粒組成大晶元。
大廠自研:谷歌TPU Ironwood密度達308百萬/mm²,是英偉達Blackwell的兩倍多。
中國大陸:
國內廠商多使用Chiplet技術。如華為910C包含兩個910B Die,算力大幅提升。燧原科技邃思2.0晶元面積3306mm²,採用GlobalFoundries 12nm工藝。
以上為全球主要算力晶元在算力、顯存和互聯帶寬方面的參數匯總,對比了海外第三方設計公司、海外大廠自研和國產晶元的單卡性能。
2. 全球算力從哪看
AI的產品或者比特幣的升貶值來看。
隨著數字化發展不斷深入,AI算力的產品能力、工程化落地效率、為客戶產生實際價值已經成為評判算力產品的重要標准。
AI產品工程化落地效率、為客戶產生實際價值已經成為評判算力產品的重要標准。
目前全球算力分布是極其不均衡的,據劍橋大學新興金融中心(CCAF)2020年5月發布的一份比特幣挖礦算力分布圖顯示:比特幣的挖礦活動主要集中在中國,約佔到了全球的三分之二,佔全網算力的65%以上;第二名美國佔7.24%,第三名俄羅斯佔6.90%;第四名哈薩克佔6.17%;第五名馬來西亞佔4.33%;第六名伊朗佔3.82%。其它國家佔全網算力均不超過1%。